K 2019: LDS filamenty pre 3D tla� od spolo�nosti Ensinger

MID z vysoce výkonných plast�: tepeln� stabilní a tepeln� vodivé

Poptávka po 3D obvodových nosi�ích (Molded Interconnect Devices, MID) se v elektronickém pr�myslu stále zvyšuje. V pr�myslové automatizaci jsou také zapot�ebí v sektorech telekomunikací, letectví a léka�ských technologií, individuáln� tvarovatelné, vodivé mikro-komponenty s vysokou tepelnou rozm�rovou stabilitou. Tato technologie umo��uje spole�nostem vyvíjet menší, leh�í a levn�jší komponenty, ne� by bylo mo�né u konven�ních desek s plošnými spoji. Ensinger ji� n�kolik let vyvíjí termoplastické slou�eniny pro technologie LDS v úzké spolupráci s LPKF Laser & Electronics. V �ad� procesních krok� lze na trojrozm�rných plastových sou�ástech generovat rozvr�ení vodivých cest: Polymery s aditivy aktivovatelnými laserem se formují do plastových nosi��, obvykle pomocí vst�ikování. Struktury uspo�ádání vodi�vých drah jsou vystaveny laserovému paprsku, který v t�chto sekcích aktivuje aditivum. V galvanických lázních se aplikuje rozvr�ení trasy vodi�e tak, aby siln� ulpívalo na ost�e definovaných konturách.

Nové sm�si TECACOMP LDS pro výrobu aditiv

Na veletrhu K 2019 Ensinger p�edstavil nov� vyvinutá vlákna pro aditivní výrobu MID. Vlákna, která jsou zalo�ena na polyetheretherketonu (PEEK) s aditivy LDS, ukázala dobré výsledky v po�áte�ních projektech zákazník� a to ve spolupráci s výrobcem do letectví: Hahn-Schickard Institute of Microsystems Engineering, který potvrdil - navzdory vyšší hloubce drsnosti vyplývající z pou�ité technologie - hodnoty pro galvanizaci a výkonem jsou srovnatelné s hodnotami získanými u standardního materiálu.

„Zákazníci se �asto obávají práce a výdaj� spojených s p�echodem výroby na komplexní technologie LDS. S novými filamenty od spole�nosti Ensinger byla tato p�eká�ka výrazn� sní�ena. Pomocí 3D tiskárny je mo�né rychle a snadno vyrobit funk�ní demonstrátory, abychom mohli zkontrolovat funk�nost jednotlivých sou�ástí, ani� byste museli investovat do nástroje pro vst�ikování plast�," �íká Thomas Wallner, vedoucí odd�lení prodeje a marketingu pro slou�eniny v Ensinger. „Podporujeme a radíme zákazník�m na základ� našich zkušeností v celém �et�zci p�idané hodnoty a poskytujeme pomoc nejen p�i vývoji slo�ení slou�eniny, ale také p�i výb�ru parametr� vst�ikování nebo laserových parametr�. Po nastavení celého výrobního procesu trojrozm�rných nosi�� obvod� mohou zákazníci ušet�it a� 50 procent výrobních náklad�. P�íslušné náklady se pak vyplatí."

TECACOMP LDS compounds pro injek�ní vyst�ikování

Na veletrhu K 2019 p�edstavil Ensinger další inovativní p�ístup k materiál�m LDS. TECACOMP LDS White compounds, zalo�ené na polyaryletherketon PEEK nebo polymeru z tekutých krystal� (LCP), umo��ují, s bílými aditivy, výrobu velmi sv�tlých nosi�� obvod� a strukturování LDS bez m�d�né báze.

TECACOMP LDS White compounds

Ensinger je jediný plastový zpracovatel na sv�t� nabízející PEEK pro proces LDS, který byl schválen LPKF Laser & Electronics AG. Vysoce výkonný polymer vyniká vysokou tepelnou stabilitou a� do 300 stup�� Celsia. Má také velmi dobrou pevnost svárové linie, dobrou p�ilnavost a dobrou chemickou odolnost. Dále je také mo�né nep�etr�ité lepení. D�le�itými oblastmi pou�ití materiálu TECACOMP PEEK LDS jsou stínící a bezpe�nostní aplikace.

Slou�enina TECACOMP LCP LDS je zvlášt� vhodná pro sou�ásti s velmi úzkou tlouš�kou st�ny. Kapalný krystalický materiál LCP vyniká velmi dobrou rozm�rovou stabilitou a tuhostí. Krom� toho má plast dobré chemické a neho�lavé vlastnosti. Cílová pr�myslová odv�tví jsou elektrotechnika a LED sv�telná technika, strojírenství a automobilový pr�mysl.

Další informace najdete na: ensingerplastics.com/en/compounds/laser-structuring